新加坡的半导体财产自20世纪60年月起步。

国际电子商情19日讯 全世界半导体“武备竞赛”仍于连续中。2月18日，新加坡总理兼财务部长黄循财于国会发表2025年财务预算案和施政标的目的。按照财务预算案，新加坡规划投入10亿新元（约7.45亿美元）用在进级研发基础举措措施，此中半导体与生物科技是两年夜聚焦范畴。RZoesmc

新加坡是半导体供给链的要害节点，占全世界半导体市场份额的10%以上以和装备的20%以上。黄循财暗示，为引发经济立异活气，承诺将加年夜于芯片、能源以和航空等范畴的投资，留足资源最年夜限度阐扬新加坡的竞争上风。RZoesmc

按照财务预算案，详细办法包括：设置装备摆设国度半导体研发制造举措措施（NationalSemiconductorTranslationandInnovationCentre），提供工业级东西撑持立异技能的原型建造与测试，加快技能贸易化。RZoesmc

资料显示，新加坡的半导体财产自20世纪60年月起步，现已经构建了涵盖芯片设计、制造、封装、测试以和装备、质料、分销等全链条的半导体财产系统。按照新加坡半导体行业协会的数据，新加坡拥有跨越30家集成电路设计中央，靠近20家晶圆厂，以和跨越10家装置及测试企业。详细厂商包括：台积电、英飞凌、Soitec、格芯、世创电子等，纷纷设立出产基地或者研发中央。2025年头，美光科技投资70亿美元设置装备摆设HBM进步前辈封装厂，规划2026年投产，撑持AI芯片需求。RZoesmc

此前，新加坡当局已经确立明确方针，旨2030年前实现半导体财产和相干制造业产值增加50%。RZoesmc

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